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Dado oficial do INPI

COMPOSTO DE CAMADAS MÚLTIPLAS TERMOPLÁSTICO, BEM COMO MASSA DE MOLDAR.

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0002904

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/06/2000

Publicação

30/01/2001

Andamento no INPI

  1. Depósito28/06/00
  2. Publicação30/01/01
  3. Exame
  4. Deferimento01/12/09
  5. Concessão27/07/10
  6. Expirado23/02/21

Carta-patente expirada em 23/02/2021: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 23/02/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Degussa AG

DE

Degussa GmbH

DE

D. A. (pessoa física)

DE

Evonik Degussa GmbH

DE

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

G. O. (pessoa física)

DE

G. S. (pessoa física)

DE

M. B. (pessoa física)

DE

R. R. (pessoa física)

DE

R. H. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

100 05 641.5 · 09/02/2000

DE

199 29 883.1 · 29/06/1999

Resumo técnico

Patente de Invenção: COMPOSTO DE CAMADAS MÚLTIPLAS'' .Um composto de camadas múltiplas termoplástico, que contém as seguintes camadas; I. uma camada I de uma massa de moldar termoplástica; II. uma camada II de uma outra massa de moldar termoplástica; entre as mesmas, uma camada de um agente de adesividade, que consiste em pelo menos 5% em peso em um copolímero de enxerto, que é produzido sob uso dos seguintes manômetros: a) 0,5 a 25% em peso, com relação ao copolímero de enxerto, de uma poliamina, com pelo menos 4 átomos de nitrogênio e um peso molecular médio M~ n~ de pelo menos 146 g/moles, bem como b) monômeros formadores de poliamida, escolhidos de lactamas, ácidos -aminocarboxílicos e/ou combinações equimolares de diamina e ácido dicarboxílico apresenta uma boa aderência das camadas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

PATENTE EXTINTA EM 27.07.2020

23/02/2021

RPI 2616

Alteração de nome deferida

#25.4

Nome Alterado de: Degussa GmbH

25/10/2011

RPI 2129

Alteração de sede deferida

#25.7

Endereço alterado conforme solicitado na Petição nº 020100037415/RJ de 29/04/2010.

25/10/2011

RPI 2129

Alteração de nome deferida

#25.4

Nome Alterado de: Degussa AG

11/10/2011

RPI 2127

Concessão da patente

#16.1

27/07/2010

RPI 2064

Deferimento

#9.1

01/12/2009

RPI 2030

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

12/05/2009

RPI 2001

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

21/10/2008

RPI 1972

Transferência deferida

#25.1

Transferido por fusão de: Degussa-Huels Aktiengesellschaft

17/05/2005

RPI 1793

Alteração de sede deferida

#25.7

Sede alterada conforme solicitado na petição nº 071370-RJ de 18.12.2003

03/05/2005

RPI 1791

Publicação do pedido de patente

#3.1

30/01/2001

RPI 1569

Pedido de patente depositado

#2.1

28/11/2000

RPI 1560

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