10/08/2004
RPI 1753
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
11.1.1
Voltar para busca
Patente de InvençãoPI0002395
APARELHO E MÉTODO PARA SOLDAGEM A LASER EM UM APARELHO DE EMBAINHAR
Progressive Tool & Industries CO
ArquivadaIPC B23K 26/02
Andamento no INPI
- Arquivado
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 05/05/2000, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 10/08/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Dados técnicos
Resumo técnico
Patente de Invenção: "APARELHO E MÉTODO PARA SOLDAGEM A LASER EM UM APARELHO DE EMBAINHAR" . Um aparelho de embainhar tem pelo menos um laser de soldagem afixado á coroa móvel para uma soldagem controlada dos painéis embainhados, para manter os painéis um em relação ao outro, pelo menos temporariamente e/ou para manter a geometria entre os painéis até serem permanentemente fixados, tal como quando o adesivo curar ou quando uma soldagem adicional for realizada. A soldagem com laser no aparelho de embainhar pode ser realizada pela provisão de um relevo na barra de aço usada para formar a bainha, ou provendo-se uma lingüeta no material de bainha se estendendo além da barra de aço que forma a bainha, ou por uma combinação dos dois, de modo a permitir o acesso do feixe laser ao local onde se deseja que a solda de pega de estabilização de geometria seja posiconada. Múltiplas soldas são posicionadas em locais espaçados em torno da periferia dos painéis embainhados, como requerido para a aplicação específica.
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
09/499,823 · 08/02/2000
US
60/132,796 · 06/05/1999
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
16/12/2003
RPI 1719
Arquivamento - Art. 33 da LPI
11.1
20/03/2001
RPI 1576
Publicação do pedido de patente
3.1
28/11/2000
RPI 1560
Pedido de patente depositado
2.1