Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
10/08/2004
RPI 1753
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Dado oficial do INPI
UNIÃO DE COLAGEM ENTRE DOIS SUBSTRATOS
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0001738Tipo
Patente de Invenção
Depósito
10/03/2000
Publicação
10/10/2000
Andamento no INPI
- Depósito10/03/00
- Publicação10/10/00
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 10/03/2000, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 10/08/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Robert Bosch Gmbh
DE
Inventores
S. K. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
199 10 418.2 · 10/03/1999
Resumo técnico
Patente de Invenção: "UNIÃO DE COLAGEM ENTRE DOIS SUBSTRATOS" . Uma união de colagem, que apresenta para freqüências muito elevadas propriedades satisfatórias de adaptação de transmissão de banda larga, consiste em que duas linhas de lâminas (3, 4) que correm sobre dois substratos adjacentes (1 2) terminam com superfícies de conexão (5, 6) aumentadas, de efeito capacitivo, e em que as superfícies de conexão (5, 6) de ambas as linhas de lâminas (3, 4) são contatadas através de um ou de vários fios de colagem (7, 8 ,9) uma com a outra. Antes de cada uma das superfícies de conexão (5, 6) das linhas de lâminas (3, 4) é inserida uma peça de linha (10, 11), de efeito indutivo, com uma largura de linha menor do que as linhas de lâminas (3, 4).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
16/12/2003
RPI 1719
Publicação do pedido de patente
#3.1
10/10/2000
RPI 1553
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