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Dado oficial do INPI

MÁQUINA PARA EMBALAGEM EM FILME PLÁSTICO.

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0000425

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/01/2000

Publicação

19/09/2000

Andamento no INPI

  1. Depósito28/01/00
  2. Publicação19/09/00
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 06/12/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

T. J. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

T. J. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"MÁQUINA PARA EMBALAGEM EM FILME PLÁSTICO", especialmente de uma máquina que utiliza filmes termoplásticos na forma tubular para conformar, mediante uso de duas soldas paralelas e uma única faca de corte, uma linha de picote e/ou corte entre as mencionadas soldas, de modo a possibilitar, em um só operação, a solda da parte superior da embalagem já com seu conteúdo, bem como a solda da parte inferior da próxima embalagem; a máquina utiliza filme termoplástico (F) na forma tubular, o qual é alimentado manualmente na calha (5), de modo a ficar dobrado ao redor da mesma; ao ser alimentado com o produto a ser embalado, o peso deste produto desloca o filme tubular (F), por gravidade, até a parada pré-regulada (12), que determina o comprimento desejado para a embalagem; neste momento, o operador aciona a alavanca externa (4) em direção ao seu corpo, fazendo com que as mandíbulas de aperto (6) sejam direcionadas para as resistências de solda (9); ao atingir as resistências, as "almofadas" são comprimidas em seu apoio de molas e, neste movimento extra, é promovido um contato elétrico para o aquecimento das resistências de solda (9); o tempo em que a energia elétrica fica ligada é regulado por um temporizador (14), possibilitando, dessa forma, o ajuste da solda em função do tipo de plástico empregado, considerando sua espessura; no citado movimento "extra", a faca de corte (23) localizada entre as duas mandíbulas de solda (20) sobe em direção ao filme (F), cortando-o ou somente fazendo um "picote" no mesmo, processo este que pode ser selecionado através de uma regulagem de posicionamento da faca.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1840 de 11/04/2006.

06/12/2011

RPI 2135

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente a 3ª,4ª,5ª e 6ª anuidades.

11/04/2006

RPI 1840

Publicação antecipada

#3.2

19/09/2000

RPI 1550

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