Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
03/08/2010
RPI 2065
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Dado oficial do INPI
PROCESSO PARA PREENCHER UM VAZIO DE MINA SUBTERRANEA
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0000191Tipo
Patente de Invenção
Depósito
27/01/2000
Publicação
17/08/2004
Andamento no INPI
- Depósito27/01/00
- Publicação17/08/04
- Exame
- Deferimento15/09/09
- Arquivado
- Em vigor
Pedido deferido em 15/09/2009, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 03/08/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
P. S. (pessoa física)
US
Inventores
P. S. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Prioridades unionistas
US
09/238104 · 27/01/1999
Resumo técnico
"PROCESSO PARA PREENCHER UM VAZIO UTILIZANDO MATERIAL SÓLIDO PARTICULADO". Um processo para preencher um vazio ou cavidade utilizando um material agregado, tais como refugos de mineração, o material de reaterro sendo bombeado de um sítio que está localizado afastado do vazio. Um material aerado fluido é formado misturando o material sólido particulado com espuma acabada. O material aerado também pode incluir cimento ou outro ligante para aplicações que exijam resistência estrutural. A estrutura de bolhas que resulta do incorporar o constituinte espumoso no material de reaterro torna este muito mais fluido e bombeável, dessa maneira permitindo o uso de relações de sólidos para água muito mais elevadas que seriam de outro modo possíveis enquanto ainda suscetível de bombear o material através de distâncias significativas. Isto reduz a possibilidade de colapso fluido do material na cavidade, e produz outras vantagens igualmente.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
15/09/2009
RPI 2019
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
10/03/2009
RPI 1992
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
04/03/2008
RPI 1939
Publicação do pedido de patente
#3.1
17/08/2004
RPI 1754
Pedido de patente depositado
#2.1
28/11/2000
RPI 1560
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