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Dado oficial do INPI

TIJOLO CERÂMICO COM ALTA ADERÊNCIA

ArquivadaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

MU9002130

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

26/03/2010

Publicação

02/10/2012

Andamento no INPI

  1. Depósito26/03/10
  2. Publicação02/10/12
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 26/03/2010, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 01/10/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

E. M. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

E. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

TIJOLO CERAMICO COM ALTA ADERENCIA. O presente pedido de patente de invenção de modelo de utilidade, reporta- se a um tijolo de 8 furos utilizado em alvenaria de vedação que tem como diferencial dos demais, um conjunto de furos laterais, cuidadosamente calculados para facilitar a aderência da camada de emboço, sem aplicação de chapisco. Consiste, conforme figura 1, em um tijolo comum de 8 furos (1)sendo que nas laterais do mesmo é acrescentado um conjunto de furos (2) com disposição e inclinação previamente calculados de forma a fixar a argamassa da camada de emboço sem que tenha a necessidade de realizar a camada de chapisco. A introdução dos furos adicionais a parede do tijolo irá melhorar a aderência da camada de emboço (dispensando a etapa de chapisco) mesmo tempo irá homogeneizar o cozimento do tijolo.Não será necessário fazer modificações significativas nos tijolos já existentes, pois as dimensões de altura, largura e comprimento dos atuais tijolos não sofrerão alterações. Para implementar este novo processo produtivo, não será necessário modificar a linha de produção com esteiras predominantemente adotada pelo mercado atual.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

01/10/2013

RPI 2230

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

02/07/2013

RPI 2217

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/10/2012

RPI 2178

Pedido de patente depositado

#2.1

16/08/2011

RPI 2119

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