Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
29/04/2014
RPI 2260
Dados do pedido
Número
MU9001536Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 04/08/2010, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 29/04/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
C. S. (pessoa física)
SP, BR
M. R. (pessoa física)
SP, BR
P. A. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
P. A. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
SISTEMA MODULAR DE PISO ELEVADO Refere-se o presente pedido de patente de Modelo de Utilidade a um sistema de modulara de piso elevado que compreende 04 (quatro) componentes principais, sendo elas: painel principal; conector da base; capa central e capas laterais. Durante a instalação, o painel principal se conecta pelos conectores da base, formando automaticamente calhas padronizadas com largura também dimensionadas. As capas de aço centrais e laterais são facilmente instaladas, colocadas manualmente, para cobrir as calhas de cabeamento. As capas tornam os cabos totalmente acessíveis e são projetadas para serem fixadas firmemente no painel central, segurando e protegendo os cabos dentro das calhas. Todos os componentes principais, painel central,capas centrais e laterais, conectores de base são intercambiáveis. Suas dimensões como a altura das calhas, por exemplo, podem variar em conformidade com as necessidades de cada cliente.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
29/04/2014
RPI 2260
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
01/04/2014
RPI 2256
#11.1
31/12/2013
RPI 2243
#3.1
18/12/2012
RPI 2189
#25.1
Transferido de: Paulo Roberto Spina Aba e Carlos Eduardo Paes Pereira Sobrinho
04/09/2012
RPI 2174
#2.1
10/05/2011
RPI 2105
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