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Dado oficial do INPI

MÁQUINA PARA SOLDAR E/OU CORTAR LAMINADOS, TECIDOS, TNTs, FILMES PLÁSTICOS E AFINS; A FRIO E/OU A QUENTE POR PROCESSO CONTÍNUO

Arquivada/ExtintaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

MU9001409

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

31/08/2010

Publicação

26/12/2012

Andamento no INPI

  1. Depósito31/08/10
  2. Publicação26/12/12
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 25/11/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

P. N. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

G. N. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

MÁQUINA PARA SOLDAR E/OU CORTAR LAMINADOS, TECIDOS, TNTs, FILMES PLÁSTICOS E AFINS; A FRIO E/OU A QUENTE POR PROCESSO CONTINUO.Patente de Modelo de Utilidade para uma máquina para soldar e/ou cortar laminados, tecidos, TNTs, filmes plásticos e afins para produzir capas para CDs e DVDs, sacos, sacolas e embalagens diversas, compreendendo cilindros de desbobinagem (01) que liberam, com tensão controlada o material, previamente colocado, que passa na sequência por cilindros de giro livre (05), por cilindro sensor de carga (06), câmara de aquecimento (10) para só então chegar aos cilindros conjugados de corte e solda (13) e (14) (que têm a principal funçào deste modelo de utilidade), sendo finalmente rebobinados,com velocidade controlada pelo cilindro de rebobinagem (16), quando, então termina um ciclo, sendo que todo o caminhamento está indicado pelas setas (22).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2269 de 01/07/2014.

25/11/2014

RPI 2290

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª anuidade.

01/07/2014

RPI 2269

Publicação do pedido de patente

#3.1

26/12/2012

RPI 2190

Pedido de patente depositado

#2.1

19/04/2011

RPI 2102

Monitoramento de patentes

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