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Dado oficial do INPI

FIO DE SOLDA COM FLUXO AROMATIZADO

IndeferidaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

MU9000141

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

03/02/2010

Publicação

28/02/2012

Andamento no INPI

  1. Depósito03/02/10
  2. Publicação28/02/12
  3. Exame
  4. Indeferido16/09/14
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido em 16/09/2014 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 16/09/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

WHITE SOLDER LTDA

SP, BR

Inventores

A. T. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

FIO DE SOLDA COM FLUXO AROMATIZADO. A presente Patente de Modelo de Utilidade refere-se a um fio de solda com fluxo aromatizado obtido através da união dos seguintes constituintes: liga metálica (sem limitação de componentes); fluxo químico; e essência aromatizante orgânica (morango, bebê, lavanda, etc.). O dito fio de solda é um produto que não interfere na qualidade da soldabilidade, sendo fabricado com diferentes fragrâncias que não comprometem a qualidade de seu fluxo interno. Deste modo, o presente fio de solda soluciona os seguintes problemas da técnica: falta de conforto e bem-estar das pessoas durante o processo de soldagem; queda do rendimento de soldagem e consequente baixa na lucratividade das indústrias de eletro-eletrônicos; e a falta de um produto com ótima competitividade comercial.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento mantido em recurso

#9.2.4

MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.

16/09/2014

RPI 2280

Indeferimento

#9.2

Indefiro o pedido de acordo com o(s) artigo(s) 9º, 14 e 25 da LPI

03/06/2014

RPI 2265

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

11/06/2013

RPI 2214

Publicação do pedido de patente

#3.1

28/02/2012

RPI 2147

Pedido de patente depositado

#2.1

14/09/2010

RPI 2071

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