Dados do pedido
Número
MU8802138Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 17/01/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Multispuma Industria e Comércio Ltda
RS, BR
Inventores
N. R. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
COLCHÃO MODULAR. É descrito um colchão modular que provê a integração de um ou mais módulos-base (10) com diferentes características de materiais, revestimentos e densidade, apresentando, opcionalmente, pelo menos um módulo de conforto (20) sobre o módulo-base (10), dito módulo de conforto (20) com diferentes características de revestimento, densidade e enchimento.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2385 de 20-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
17/01/2017
RPI 2402
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
20/09/2016
RPI 2385
#7.1
28/06/2016
RPI 2373
#3.1
07/06/2011
RPI 2109
Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado no original, traslado ou fotocópia autenticada.
28/09/2010
RPI 2073
#2.1
10/02/2009
RPI 1988
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