Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2156 de 02/05/2012.
02/10/2012
RPI 2178
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Dado oficial do INPI
MATERIAL BASEADO EM ALUMÍNIO SOLDÁVEL
Arquivada/ExtintaModelo de Utilidade
Dados do pedido
Número
MU8802030Tipo
Modelo de Utilidade
Depósito
31/07/2008
Publicação
23/06/2009
Andamento no INPI
- Depósito31/07/08
- Publicação23/06/09
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Microsolar Corp
TW
Inventores
C. W. (pessoa física)
TW
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
TW
096217510 · 19/10/2007
Resumo técnico
MATERIAL BASEADO EM ALUMÍNIO SOLDÁVEL. A presente invenção revela um material baseado em alumínio soldável, em que doadores de elétrons se combinam com os átomos livres na superficie de um material baseado em alumínio. A ligação entre os doadores de elétrons e os álornos de alumínio na superficie gera urna película protetora para impedir a formação de uma camada de óxido de alumínio na superficie do material baseado em alumínio. A presente invenção aperfeiçoa o material baseado em alumínio convencional, além de apresentar leveza, baixo custo, alto valor economico, alta condutividade elétrica, alta condutividade térmica e soldabilidade superior. Dessa forma, uma soldagem normal, de face total ou de dois lados pode ser realizada com facilidade no material baseado em alumínio soldado da presente invenção com urna tecnologia de soldagem comum.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
02/05/2012
RPI 2156
Publicação do pedido de patente
#3.1
23/06/2009
RPI 2007
Pedido de patente depositado
#2.1
03/02/2009
RPI 1987
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