20/08/2013
RPI 2224
Arquivamento definitivo por descumprimento
8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2205 de 09/04/2013.
Modelo de UtilidadeMU8600680
Palmasola S/A
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 20/08/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Resumo técnico
PLACA DE MADEIRA COMPENSADA APLICÁVEL NA FABRICAÇÃO DE PARTES DE IMPLEMENTOS RODOVIÁRIOS TAIS COMO TAMPAS LATERAIS CARRETAS, BI-TRENS E OUTROS, refere-se a um novo produto de material compensado de madeira com acabamento superficial, pertencente ao campo da engenharia de materiais que é constituído por um painel de madeira compensada com acabamento superficial hidrófugo (1), construído a partir de folhas lamelares (2) sobrepostas e compactadas (3) para que forme uma placa de com pensado (4) que após ser redimensionada recebe tratamento superficial por lixa, seguido por uma aplicação de filme ou pintura polimérica (5) sobre ambas as faces contrapostas (6), finalizando com a selagem (7) dos rebordos (8); o filme ou pintura polimérica (5) é termo-fixado (9) sobre as faces contrapostas (6) da placa de compensado (4) uniformizando e padronizando o acabamento, onde associado à selagem de seus rebordos (8) torna o produto impermeável à umidade.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
20/08/2013
RPI 2224
8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2205 de 09/04/2013.
09/04/2013
RPI 2205
8.6
Referente a 7ª anuidade(s).
04/12/2007
RPI 1926
3.1
30/05/2006
RPI 1847
2.1