Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2205 de 09/04/2013.
20/08/2013
RPI 2224
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Dado oficial do INPI
PLACA DE MADEIRA COMPENSADA APLICÁVEL NA FABRICAÇÃO DE PARTES DE IMPLEMENTOS RODOVIÁRIOS, TAIS COMO TAMPAS LATERAIS DE CARRETAS, BI-TRENS E OUTROS
Arquivada/ExtintaModelo de Utilidade
Dados do pedido
Número
MU8600680Tipo
Modelo de Utilidade
Depósito
10/04/2006
Publicação
04/12/2007
Andamento no INPI
- Depósito10/04/06
- Publicação04/12/07
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 20/08/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Palmasola S/A
SC, BR
Inventores
N. C. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Resumo técnico
PLACA DE MADEIRA COMPENSADA APLICÁVEL NA FABRICAÇÃO DE PARTES DE IMPLEMENTOS RODOVIÁRIOS TAIS COMO TAMPAS LATERAIS CARRETAS, BI-TRENS E OUTROS, refere-se a um novo produto de material compensado de madeira com acabamento superficial, pertencente ao campo da engenharia de materiais que é constituído por um painel de madeira compensada com acabamento superficial hidrófugo (1), construído a partir de folhas lamelares (2) sobrepostas e compactadas (3) para que forme uma placa de com pensado (4) que após ser redimensionada recebe tratamento superficial por lixa, seguido por uma aplicação de filme ou pintura polimérica (5) sobre ambas as faces contrapostas (6), finalizando com a selagem (7) dos rebordos (8); o filme ou pintura polimérica (5) é termo-fixado (9) sobre as faces contrapostas (6) da placa de compensado (4) uniformizando e padronizando o acabamento, onde associado à selagem de seus rebordos (8) torna o produto impermeável à umidade.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente a 7ª anuidade(s).
09/04/2013
RPI 2205
Publicação do pedido de patente
#3.1
04/12/2007
RPI 1926
Pedido de patente depositado
#2.1
30/05/2006
RPI 1847
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