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Modelo de UtilidadeMU8600680

PLACA DE MADEIRA COMPENSADA APLICÁVEL NA FABRICAÇÃO DE PARTES DE IMPLEMENTOS RODOVIÁRIOS, TAIS COMO TAMPAS LATERAIS DE CARRETAS, BI-TRENS E OUTROS

Palmasola S/A

Arquivada/ExtintaIPC B27D 1/04

Andamento no INPI

  1. Arquivado

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 20/08/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Dados técnicos

Resumo técnico

PLACA DE MADEIRA COMPENSADA APLICÁVEL NA FABRICAÇÃO DE PARTES DE IMPLEMENTOS RODOVIÁRIOS TAIS COMO TAMPAS LATERAIS CARRETAS, BI-TRENS E OUTROS, refere-se a um novo produto de material compensado de madeira com acabamento superficial, pertencente ao campo da engenharia de materiais que é constituído por um painel de madeira compensada com acabamento superficial hidrófugo (1), construído a partir de folhas lamelares (2) sobrepostas e compactadas (3) para que forme uma placa de com pensado (4) que após ser redimensionada recebe tratamento superficial por lixa, seguido por uma aplicação de filme ou pintura polimérica (5) sobre ambas as faces contrapostas (6), finalizando com a selagem (7) dos rebordos (8); o filme ou pintura polimérica (5) é termo-fixado (9) sobre as faces contrapostas (6) da placa de compensado (4) uniformizando e padronizando o acabamento, onde associado à selagem de seus rebordos (8) torna o produto impermeável à umidade.

Classificação IPC

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

20/08/2013

RPI 2224

Arquivamento definitivo por descumprimento

8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2205 de 09/04/2013.

09/04/2013

RPI 2205

Arquivamento por falta de pagamento

8.6

Referente a 7ª anuidade(s).

04/12/2007

RPI 1926

Publicação do pedido de patente

3.1

30/05/2006

RPI 1847

Pedido de patente depositado

2.1

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