Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2156 de 02/05/2012.
23/10/2012
RPI 2181
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Dado oficial do INPI
EMBALAGEM PARA ACONDICIONAMENTO DE SUBSTRATO PARA PLANTAS E MUDAS EM GERAL
Arquivada/ExtintaModelo de Utilidade
Dados do pedido
Número
MU8500405Tipo
Modelo de Utilidade
Depósito
11/03/2005
Publicação
27/09/2005
Andamento no INPI
- Depósito11/03/05
- Publicação27/09/05
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 23/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Valdemar de Oliveira Barretos - ME
SP, BR
Inventores
V. O. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
A "EMBALAGEM PARA ACONDICIONAMENTO DE SUBSTRATO PARA PLANTAS E MUDAS EM GERAL". Consiste de uma embalagem (1) plástica para acondicionamento de substrato (S) para plantas para futuro acondicionamento de mudas (2) em geral em que dito substrato (S) é devidamente compactado mecanicamente e pesado, não havendo o problema de peso a mais ou à menos sendo de formato preferencialmente retangular ou qualquer outro formato, com furos (3) laterais contornantes e um furo (4) inferior central para efeito de drenagem, se destacando por possuir um fechamento (5) superior a quente e um picote (6) no terço superior; e em uma variação construtiva um picote inferior (7).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente às 5ª, 6ª e 7ª anuidades.
02/05/2012
RPI 2156
Publicação antecipada
#3.2
27/09/2005
RPI 1812
Pedido de patente depositado
#2.1
21/06/2005
RPI 1798
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