Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
28/10/2008
RPI 1973
Dados do pedido
Número
MU8402581Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 27/10/2004, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 28/10/2008. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
R. P. (pessoa física)
SC, BR
Inventores
R. P. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
"DISSIPADOR DE CALOR COM ENCAIXE RÁPIDO". A presente patente visa proteger uma nova disposição construtiva e aperfeiçoamento em dissipador de calor, utilizado em equipamentos eletrônicos tais como reatores eletrônicos. UPS, no-breaks, fontes retificadoras, amplificadores, auto-rádios e conversores DC/DC, dentre outros equipamentos, onde através de um dissipador calor elaborado a partir de um perfil de alumínio extrudado consegue-se encaixar sobre os transistores de potência sem a necessidade de parafusos ou outro acessórios de fixação, apenas usa-se um sistema de pressão tipo clip-on, construído a partir de um perfil de alumínio extrudado (01), a lateral de base (02) do transistor é totalmente plana na sua face interna e na sua face externa possui 3 frisos horizontais (03), a outra lateral possui uma face inclinada (04) em sua parte interna para que exerça uma pressão no transistor a ser encaixado, não havendo a necessidade de um orifício ou algo parecido para a inserção de parafuso ou semelhante para fixar um objeto ao outro, ou seja, este possui um sistema clip-on, além de apresentar um acabamento em diagonal (05) na parte superior para maior resistência do perfil, já na face externa essa mesma lateral possui um acabamento plano (06) e finalmente na parte superior o dissipador apresenta dois frisos (07) mais profundos em relação aos frisos laterais, porém toda essa especificação do formato esterno pode ser alterado desde que o princípio de pressionar o transistor na parte interna continue presente.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
28/10/2008
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#11.1
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06/06/2006
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