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Dado oficial do INPI

EMBALAGEM MODULAR TIPO LATA

Em AnáliseModelo de Utilidade
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Dados do pedido

Número

MU8402298

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

13/07/2004

Publicação

01/03/2006
Ver no INPI

Andamento no INPI

  1. Depósito13/07/04
  2. Publicação01/03/06
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O próprio depositante desistiu do pedido. O processo foi encerrado sem chegar a patente.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 12/12/2006. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

E. W. (pessoa física)

RJ, BR

S. W. (pessoa física)

RJ, BR

Inventores

E. W. (pessoa física)

BR

S. W. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

B65D 1/14B65D 21/02B65D 25/04

Resumo técnico

"EMBALAGEM MODULAR TIPO LATA". Patente de modelo de utilidade para o setor de embalagens, tipo lata para envase de bedidas. A inovação consiste no fato das embalagens serem formadas pó 2, 3 e'4 módulos independentes, unidos entre si por meio de encaixes do tipo 'macho e fêmea'.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

10.1

Referência: Conforme solicitado através da petição INPI/RJ nº 020060187366 de 06.11.2006.

12/12/2006

RPI 1875

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/03/2006

RPI 1834

Pedido de patente depositado

#2.1

09/11/2004

RPI 1766

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