Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
05/08/2014
RPI 2274
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Dados do pedido
Número
MU8402188Tipo
Modelo de Utilidade
Depósito
08/09/2004
Publicação
25/04/2006
Andamento no INPI
- Depósito08/09/04
- Publicação25/04/06
- Exame
- Indeferido05/08/14
- Concessão
- Em vigor
Pedido indeferido em 05/08/2014 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 05/08/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Arte Embalagens Papillon Ltda
SP, BR
Arte Embalagens Papillon Ltda. EPP
SP, BR
Inventores
S. K. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
"EMBALAGEM ESTANQUE". A qual compreende uma geometria especial (1), totalmente à prova de vazamentos, devido a não ter cortes no fundo, podendo ser fabricadas em chapas de papelão, polímeros, alumínio e etc, sendo recortada preferencialmente num formato octogonal, cujas bordas de fechamento lateral (2), possuem dobras (3), as quais formam o fundo da embalagem plana (4); as quatro abas de fechamento (5) ficam posicionadas em sentido diametralmente opostos, tendo as dobras (6) no sentido vertical, (7) e (8) no sentido oblíquo, cuja aba (9), possui a dobra (10), que ao fechar a embalagem abraça os vértices formados pelas dobras (7) e (8) nos dois lados e travam a borda da embalagem, passando pela lingüeta (11) através de um furo oblongo (12), situado na região medial da aba.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Indeferimento
#9.2
Indefiro o pedido de acordo com o(s) artigo(s) 24, 9º, 14 e 25 da LPI.
22/04/2014
RPI 2259
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
26/11/2013
RPI 2238
Alteração de nome deferida
#25.4
Alterado de: Arte Embalagens Papillon Ltda.
17/03/2009
RPI 1993
Publicação do pedido de patente
#3.1
25/04/2006
RPI 1842
Pedido de patente depositado
#2.1
09/11/2004
RPI 1766
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