Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
27/11/2007
RPI 1925
Dados do pedido
Número
MU8302258Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 17/10/2003, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 27/11/2007. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
AGC Eletro Eletrônica Ltda
SC, BR
Inventores
M. S. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
"DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA INTRODUZIDA EM GRAMPO-MOLA PARA FIXAÇÃO DE ELEMENTO SEMICONDUTOR EM UM DISSIPADOR DE CALOR". Que tem como princípio básico pressionar um elemento semicondutor (1) contra um dissipador de calor (2), especificamente para ser utilizado em semicondutores de encapsulamento do tipo SOT32, SOT82, T0218, T0220, T0330, entre outros, onde for possível encaixar o grampo-mola (3) no método apresentado, de forma que as características construtivas do dissipador (2) deverão ser levadas em consideração quando do uso do grampo-mola (3), sendo que rasgos laterais ou superiores (4) devem ser previstos no dissipador (2), para que haja possibilidade de inserir o grampo-mola (3) e prover a fixação do elemento semicondutor (1) com o dissipador (2) adequadamente; dito grampo-mola é constituído por uma tira metálica (3) com formato em "U", onde a pressão é dada por efeito mola do grampo, com distribuição uniforme de forças sobre o semicondutor (1) contra o dissipador (2).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
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