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Dado oficial do INPI

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA INTRODUZIDA EM GRAMPO-MOLA PARA FIXAÇÃO DE ELEMENTO SEMICONDUTOR EM UM DISSIPADOR DE CALOR

ArquivadaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

MU8302258

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

17/10/2003

Publicação

31/05/2005

Andamento no INPI

  1. Depósito17/10/03
  2. Publicação31/05/05
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 17/10/2003, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 27/11/2007. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

AGC Eletro Eletrônica Ltda

SC, BR

Inventores

M. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA INTRODUZIDA EM GRAMPO-MOLA PARA FIXAÇÃO DE ELEMENTO SEMICONDUTOR EM UM DISSIPADOR DE CALOR". Que tem como princípio básico pressionar um elemento semicondutor (1) contra um dissipador de calor (2), especificamente para ser utilizado em semicondutores de encapsulamento do tipo SOT32, SOT82, T0218, T0220, T0330, entre outros, onde for possível encaixar o grampo-mola (3) no método apresentado, de forma que as características construtivas do dissipador (2) deverão ser levadas em consideração quando do uso do grampo-mola (3), sendo que rasgos laterais ou superiores (4) devem ser previstos no dissipador (2), para que haja possibilidade de inserir o grampo-mola (3) e prover a fixação do elemento semicondutor (1) com o dissipador (2) adequadamente; dito grampo-mola é constituído por uma tira metálica (3) com formato em "U", onde a pressão é dada por efeito mola do grampo, com distribuição uniforme de forças sobre o semicondutor (1) contra o dissipador (2).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

27/11/2007

RPI 1925

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

03/04/2007

RPI 1891

Publicação do pedido de patente

#3.1

31/05/2005

RPI 1795

Pedido de patente depositado

#2.1

03/02/2004

RPI 1726

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