Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
27/11/2007
RPI 1925
Dados do pedido
Número
MU8301240Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 09/06/2003, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 27/11/2007. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
G. F. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
G. F. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
"DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA INTRODUZIDA EM CONJUNTO DE PISO MODULAR VAZADO E ELEMENTOS COMPLEMENTARES". De um conjunto de piso (1) modular vazado, dotado de elementos (3) complementares que podem ou não preencher os vãos (2) praticados no piso propriamente dito, sendo referido conjunto de piso (1) e complemento (3), notadamente desenvolvido para proporcionar versatilidade e arrojo aos locais onde for instalado, sendo para tanto, utilizado em áreas preferencialmente externas expostas às intempéries, tais como, por exemplo, jardins e passeios, estacionamentos e garagens e quaisquer outras áreas abertas, principalmente em meio a gramados, sendo referido piso modulado dotado de elementos que garantem uniformidade e linearidade visual no que diz respeito à sua instalação, sendo para tanto, constituído de um conjunto de piso modular (1) confeccionado preferencialmente em concreto ou outro material similar resistente e adequado, cuja estrutura é laminar e o elemento principal é vazado, ou seja, o piso propriamente dito, é dotado de uma pluralidade de orifícios (2) cujo perfil é exatamente igual aos elementos (3) complementares, sendo que, ditos elementos (3) complementares podem ou não ser utilizados na composição do referido piso (1), configurando assim, um elemento de grande eficiência, praticidade e baixo custo para a sua exeqüibilidade industrial.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
27/11/2007
RPI 1925
#11.1
21/02/2007
RPI 1885
#3.1
15/02/2005
RPI 1780
#2.1
02/09/2003
RPI 1704
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