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Dado oficial do INPI

SISTEMA DE EDIFICAÇÕES COM PAINÉIS PRÉ-MOLDADOS DE CONCRETO ARMADO

Arquivada/ExtintaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

MU8300303

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

08/01/2003

Publicação

30/11/2004

Andamento no INPI

  1. Depósito08/01/03
  2. Publicação30/11/04
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 27/03/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

M. M. (pessoa física)

RJ, BR

Inventores

M. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"SISTEMA DE EDIFICAÇÕES COM PAINÉIS PRÉ-MOLDADOS DE CONCRETO ARMADO". Para um entendimento rápido do sistema proposto pode-se examinar a seqüência de Figuras (1 a 15) com a LEGENDA de Fls(4 a 6) Note que se escolheu, das soluções que atendiam aos requisitos necessários, aquelas que se mostraram as mais econômicas. O sistema proposto guarda certa semelhança com as técnicas de construção de edificações em madeira. O painel pré-moldado de concreto armado(1) se equivale a um pranchão vertical de madeira com o qual se constrói paredes frisadas ao alto, com altura do friso igual à do pé direito da construção. Em seguida, é só imaginar o que é necessário fazer para ligar os painéis (1) e (6) para formarem paredes ou lajes. Essa ligação, no caso de painéis pré-moldados, é sempre feita através de uma concretagem (8) e (9), tomando o conjunto monolítico e vedado à ação de ventos e água de chuva. Foram criadas peças gabaritos (2) e (3) e formas (reutilizáveis)(4) para esse fim. Existe uma amarração de arame(1g) que fixa quatro painéis(1) num pilar(8a) e é necessária como parte da ligação que irá resistir a esforços de tração. Como o concreto só resiste bem a compressão, o elemento de concreto da ligação dos painéis(l) tem a forma de um pilar(8a) e atua como tal, recebendo juntamente com estes painéis, a reação da laje(6) que é de compressão, transmitindo-a a fundação. O painel(1) é então um painel portante, não necessitando de vigas para o seu desempenho. Os vazios das paredes podem ser preenchidos, ou não,(10). As faces externas podem vir acabadas de fábrica,(Ib). A laje de cobertura, Fig(7) tem também a função de telhado, por isso além da capacidade de resistir às cargas ela tem que ser impermeável e isolante quanto às variações de temperaturas externas e ruídos. Como o concreto dificilmente se manterá totalmente estanque, foi criado internamente um dreno que conduz ao exterior a pequena quantidade de água de chuva que eventualmente possa percolar pela capa da laje(6b). Esse dreno deve ser de um elemento que tenha propriedades isolantes térmicas e acústicas(6c). Imaginamos colocar para esse fim, até frascos de plástico do tipo comumente utilizado para refrigerante(12c) que tem as características exigidas, é de graça, e estamos fazendo um favor à natureza, pois não são biodegradáveis.A parte elétrica e hidráulica é feita como se faz nas construções convencionais, com pequenos ajustes.Nos trechos de vão de janela, onde se necessita de frações de painéis(12b), ou onde se necessita de parapeitos e vergas(14e), soleiras, etc. basta que se utilize a maquita (ou similar), para serrar o concreto, ou então, se necessitar de furos, utilizar a broca de vídea.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Republicação - classificação IPC

#15.11

Procedimento automático de reclassificação. A classificação IPC anterior era E04C 2/44.

27/03/2018

RPI 2464

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 da RPI 1995 de 31/03/2009.

15/06/2010

RPI 2058

8.8

Referente ao despacho publicado na RPI 1995 de 31/03/2009 por ter sido indevido.

19/01/2010

RPI 2037

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5ª anuidade.

31/03/2009

RPI 1995

Publicação do pedido de patente

#3.1

30/11/2004

RPI 1769

Pedido de patente depositado

#2.1

27/05/2003

RPI 1690

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