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Dado oficial do INPI

UNIÃO POR SOLDA ELÉTRICA APLICADA EM PAINÉIS PRÉ-MOLDADOS

ArquivadaModelo de Utilidade
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Dados do pedido

Número

MU8203227

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

16/09/2002

Publicação

27/07/2004
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Andamento no INPI

  1. Depósito16/09/02
  2. Publicação27/07/04
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 16/09/2002, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 19/12/2006. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Habitaville Construções LTDA.

SC, BR

Inventores

A. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

E04C 2/06

Resumo técnico

"UNIÃO POR SOLDA ELÉTRICA APLICADA EM PAINÉIS PRÉ-MOLDADOS". Formada por uma estrutura(1) constituída de painéis pré-moldados(2) que apresentam internamente um conjunto de aramados tipo tela(3), sendo que, ditos painéis(2) possuem em suas laterais de emendas(4), projeções lineares metálicas(5), originárias das citadas telas(3); ditas projeções lineares metálicas(5) quando cruzadas por outras projeções lineares(5), advindas de outros painéis pré-moldados(2), possibilitam pontos de contatos(6) entre partes, de modo a proporcionar a união por solda elétrica(7) de forma nivelada e homogênea.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

19/12/2006

RPI 1876

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

12/09/2006

RPI 1862

Publicação do pedido de patente

#3.1

27/07/2004

RPI 1751

Pedido de patente depositado

#2.1

15/07/2003

RPI 1697

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