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Dado oficial do INPI

APLICAÇÃO DE LÂMINAS DECORATIVAS EM ALTO E BAIXO RELEVO

ArquivadaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

MU8200540

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

28/03/2002

Publicação

25/11/2003

Andamento no INPI

  1. Depósito28/03/02
  2. Publicação25/11/03
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 28/03/2002, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 25/10/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

R. I. (pessoa física)

SC, BR

Inventores

R. I. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"APLICAÇÃO DE LÂMINAS DECORATIVAS EM ALTO E BAIXO RELEVO". Refere-se o presente modelo de utilidade a uma aplicação de laminados decorativos de alta e baixa pressão, sendo estes de fórmica, PVC ou papel, onde permite a conformação de frisos de baixo e alto relevo junto a face aplicada, destinado ao setor moveleiro. O presente modelo de utilidade em processo de aplicação de lâminas decorativas em alto e baixo relevo caracteriza-se por ser formada a partir de laminado decorativo de alta e baixa pressão (01), este podendo ser de fórmica, PVC ou papel, conformado em baixo ou alto relevo (02) sobre a face de aplicação (03), onde poderá ser um preparo de madeira, aglomerado, MDF ou material assemelhado (04), tendo este acabamento de colagem obtido através de processo mecanizado, onde a madeira ou assemelhados (04) é usinada e lixada, após passa-se adesivo (cola) na face de aplicação (03) encaminhando-a em seguida a um processo térmico, que prensará em sistema a vácuo o laminado decorativo de alta e baixa pressão (01), fazendo dessa forma com que a lamina (01) envolva todos os baixos e altos relevos existentes na face de aplicação (03).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

25/10/2005

RPI 1816

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

26/07/2005

RPI 1803

Publicação do pedido de patente

#3.1

25/11/2003

RPI 1716

Pedido de patente depositado

#2.1

11/06/2002

RPI 1640

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