Publicação do pedido arquivado definitivamente
#3.6
31/01/2017
RPI 2404
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Dado oficial do INPI
BLOCO CERÂMICO ESTRUTURAL DE ALTA POROSIDADE COM CONFORMAÇÃO PARA REDUÇÃO DA CONDUTIVIDADE TÉRMICA E AUMENTO DA RESISTÊNCIA MECÂNICA DAS PAREDES INTERNAS
Em AnáliseModelo de Utilidade
Dados do pedido
Número
MU8102871Tipo
Modelo de Utilidade
Depósito
17/12/2001
Publicação
31/01/2017
Andamento no INPI
- Depósito17/12/01
- Publicação31/01/17
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 31/01/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Centro Federal de Educação Tecnológica Celso Suckow da Fonseca - CEFET/RJ
RJ, BR
Inventores
C. B. (pessoa física)
BR
C. S. (pessoa física)
BR
E. F. (pessoa física)
BR
F. F. (pessoa física)
BR
M. B. (pessoa física)
BR
R. E. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
BLOCO CERÂMICO ESTRUTURAL DE ALTA POROSIDADE COM CONFORMAÇÃO PARA REDUÇÃO DA CONDUTIVIDADE TÉRMICA E AUMENTO DA RESISTÊNCIA MECÂNICA DAS PAREDES INTERNAS. Trata-se o presente modelo de utilidade de um bloco cerâmico estrutural ( 1) dotado de furos transpassantes ( 2) de formato oblongo-curvo e dispostos em carreiras invertidas e alternadas de modo a diminuir a condu ti vidade térmica do bloco. Tal formato oblongo-curvo proporciona maior resistência mecânica ao bloco. O bloco é dotado de elementos salientes ( 3) intertravantes por encaixe de formato trapezoidal com ângulos agudos entre 60° e 80° e bases superior e inferior dos encaixes machos ligeiramente menores que os encaixes fêmea proporcionando um perfeito encaixe entre os blocos.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento do pedido - Art. 216 §2° da LPI
#11.6
10/08/2004
RPI 1753
6.7
Apresente documento comprovando que o signatário da petição inicial tem poderes para representar o depositante.
25/02/2004
RPI 1729
Pedido de patente depositado
#2.1
19/02/2002
RPI 1624
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