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Dado oficial do INPI

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA INTRODUZIDA EM VÁLVULA MICROBOMBA E RESPECTIVO LACRE.

Arquivada/ExtintaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

MU8101766

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

17/07/2001

Publicação

17/06/2003

Andamento no INPI

  1. Depósito17/07/01
  2. Publicação17/06/03
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 06/04/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Kakro Indústria Comércio e Representações Ltda.

SP, BR

Inventores

F. P. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA INTRODUZIDA EM VÁLVULA MICROBOMBA E RESPECTIVO LACRE". Segundo a qual uma válvula microbomba (1) utilizada para dosar um produto em forma de líquido pulverizado ou em forma de espuma proveniente de uma embalagem (E), compreende uma primeira porção de válvula (A) disposta no interior da embalagem de forma lacrada por cinta de lacre periférico (16) e uma segunda porção atuadora (B), fixada ao corpo (11) lacrado, porém dotada de botão atuador (12) permitindo a extração do produto contido no interior da embalagem (E), sendo que se o corpo (11) for forçado a abrir, na tentativa de violar a embalagem e consequentemente o produto acondicionado, imediatamente rompem-se os liames (17) em função da pressão exercida pelos dentes recravantes (18), posicionados abaixo da saliência anelar (N) prevista no gargalo (G) da embalagem (E).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 da RPI 1986 de 27/03/2009

06/04/2010

RPI 2048

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 7ª anuidade.

27/01/2009

RPI 1986

Deferimento

#9.1

27/05/2008

RPI 1951

Publicação do pedido de patente

#3.1

17/06/2003

RPI 1693

Pedido de patente depositado

#2.1

13/11/2001

RPI 1610

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