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Dado oficial do INPI

DISPOSIÇÃO EM EMBALAGEM PARA CALÇADOS OU SIMILARES

ArquivadaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

MU8101383

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

16/07/2001

Publicação

24/06/2003

Andamento no INPI

  1. Depósito16/07/01
  2. Publicação24/06/03
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 17/05/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

P. F. (pessoa física)

PR, BR

Inventores

P. F. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"DISPOSIÇÃO EM EMBALAGEM PARA CALÇADOS OU SIMILARES". Trata o presente pedido de patente (MU), de uma nova disposição em embalagem para calçados ou similares, em plástico transparente, moldada em "vaccum forming", que facilita a seleção pelos modelos ou cores dos calçados, prevendo reforços estruturais nos cantos / orifícios para ventilação que funcionam como puxadores, além de outras inovações introduzidas, que produziram novos efeitos técnicos e melhorias funcionais. Em linhas gerais, o modelo prevê caixa(1), com tampa(2), orifícios vazados em pares opostos(3), conformando puxadores e aberturas para ventilação, prevendo frisos estruturais encaixantes(4) e (5), bordo circundante estrutural(6), reforços nos cantos da tampa(7), além dos cantos internos arqueados, estando previsto modelos variantes quanto às dimensões e a configuração geral.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

17/05/2011

RPI 2106

15.7

Não conhecida a petição DEPR 015100001241 de 13/05/2010 em virtude do disposto no Art. 218, I da LPI.

17/05/2011

RPI 2106

15.22.1

Negada a solicitação de devolução de prazo, conforme parecer anexo ao pedido.

26/10/2010

RPI 2077

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

26/01/2010

RPI 2038

Publicação do pedido de patente

#3.1

24/06/2003

RPI 1694

Pedido de patente depositado

#2.1

11/12/2001

RPI 1614

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