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Dado oficial do INPI

PISO MODULAR ELEVÁVEL

ExtintaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

MU8003244

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

19/07/2000

Publicação

30/04/2002

Andamento no INPI

  1. Depósito19/07/00
  2. Publicação30/04/02
  3. Exame
  4. Deferimento16/04/13
  5. Concessão02/07/13
  6. Extinto04/09/18

Patente concedida em 02/07/2013 e depois extinta em 04/09/2018. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 04/09/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

ADC TELECOMUNICAÇÕES INDÚSTRIA E COMÉRCIO LTDA.

SP, BR

TYCO ELECTRONICS BRASIL LTDA.

SP, BR

Tyco Electronics Brasil S.A.

SP, BR

Tyco Eletronics Brasil Ltda.

SP, BR

Inventores

M. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"PISO MODULAR ELEVÁVEL, SUPORTE DE PISO E MÉTODO PARA A MONTAGEM DE UM PISO MODULAR ELEVÁVEL". A presente invenção refere-se a um piso modular elevável a ser instalado sobre um pavimento substancialmente aplainado, o qual compreende uma pluralidade de módulos de piso, os quais são providos, cada um deles, de um segmento de piso (2) e de uma pluralidade de suportes de piso ou pés (3). os segmentos de piso (2) são montados adjacentes entre si, de modo a formarem um plano de piso elevado (1) disposto sobre o pavimento original, em uma altura predeterminada (H) acima do referido pavimento. Adicionalmente, descreve-se um método para a montagem de um piso modular elevável onde os suportes de piso (3) são aleatoriamente encaixados no interior de um segmento de piso (2) pela introdução da parte externa periférica de ressaltos de encaixe (7) dos suportes de piso (3) em compartimentos poligonais (8) previstos nos segmentos de piso (2). Do mesmo modo, os suportes de piso (3) são encaixados nas extremidades do segmento de piso (2), introduzindo a parte externa periférica de ressaltos de encaixe (7) dos suportes de piso (3) nas nervuras de encaixe (5) dispostas na borda do segmento de piso (2), adicionalmente encaixando em cada uma das nervuras estruturais de encaixe (5) dispostas nas bordas de cada segmento de piso (2) dois sulcos (6) dos suportes de piso (3), de modo a sustentar um outro segmento de piso (2) adjacente para formar um plano contínuo de segmentos de piso (2), repetindo sucessivamente as ditas etapas de encaixar de modo a formar o piso modular elevável.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2471 de 15-05-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

04/09/2018

RPI 2487

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 18ª anuidade.

15/05/2018

RPI 2471

Transferência deferida

#25.1

26/07/2016

RPI 2377

Concessão da patente

#16.1

02/07/2013

RPI 2217

Deferimento

#9.1

16/04/2013

RPI 2206

15.10

Mudada a Natureza do PI0002983-1 para MU8003244-3

28/02/2012

RPI 2147

Alteração de nome deferida

#25.4

Alterado de: Tyco Electronics Brasil S.A.

05/10/2010

RPI 2074

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

15/12/2009

RPI 2032

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

07/04/2009

RPI 1996

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

26/08/2008

RPI 1964

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

12/02/2008

RPI 1936

Alteração de nome deferida

#25.4

Alterado de: Tyco Electronics Brasil Ltda

13/10/2004

RPI 1762

Publicação do pedido de patente

#3.1

30/04/2002

RPI 1634

Alteração de nome deferida

#25.4

Alterado de AMP do Brasil Conectores Elétricos e Eletrônicos Ltda.

15/05/2001

RPI 1584

Pedido de patente depositado

#2.1

28/11/2000

RPI 1560

Monitoramento de patentes

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