Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
17/08/2004
RPI 1754
Dados do pedido
Número
MU8000957Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 29/05/2000, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 17/08/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Planatex Indústria de Cerâmica Ltda.
SP, BR
Inventores
E. G. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
"DISPOSIÇÃO TÉCNICA INTRODUZIDA EM TELHAS CERÂMICAS PARA COBERTURAS E TELHADOS EM GERAL". A presente Patente de Modelo de Utilidade diz respeito a Disposição Técnica Introduzida em Telhas Cerâmicas Para Coberturas e Telhados em Geral, (1), caracterizada por ser constituída pela introdução de formato retangular, possui sistema de encaixe, travamento diferenciado e bordas direcionadoras de águas pluviais mais elevadas, são usadas argilas selecionadas na fabricação, suas características físicas e químicas foram analisadas em laboratório, utiliza formato retangular, permitindo obter telhas (1) de maior tamanho, envergadura e robustez, possui bordas (2) largas, é adotado um tamanho padrão para fabricação em série, permite utilizar, com inclinação ideal, quinze peças por metro quadrado, dispõe de sistema de encaixe com bordas (2) largas na face aparente de cada telha e rebaixos posicionados em arestas diagonalmente opostas para eliminar toda e qualquer possibilidade de entrada de água e vento bem como reduzir a entrada de luz no ambiente, utiliza sistema de travas em base a pinos (3) posicionados na face inferior e sobressaliências (4) transversais na face superior, possui borda direcionadora (5) de água localizada na lateral interna da telha (1), seu prolongamento no sentido central, forma um canal (6) reto e cuja lateral é mais alta para vedar a entrada de luz e de chuva.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
17/08/2004
RPI 1754
#11.1
23/12/2003
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#3.1
02/01/2002
RPI 1617
#2.1
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