Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 01/03/2015
09/05/2023
RPI 2731
Dados do pedido
Número
MU8000269Tipo
Depósito
Publicação
Carta-patente expirada em 09/05/2023: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 09/05/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
P. J. (pessoa física)
SP, BR
REMASTER FLOOR & CEILING SOLUTIONS LTDA ME
SP, BR
REMASTER TECNOLOGIA LTDA.
SP, BR
Inventores
P. J. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
DISPOSITIVO MODULAR PARA FORMAÇÃO DE PISO ELEVADO. O presente modelo se refere a um painel modular, todo fabricado em polipropileno, recambiável e com ajuste de altura, para a formação de piso elevado, de fácil e rápida instalação e remoção por qualquer instalador não qualificado. O seu sistema de ajuste de altura permite adequá-lo aos mais diferentes desníveis de piso de uma obra, sem a necessidade de qualquer ferramenta específica, minimizando sensivelmente o custo em instalações onde o uso de piso elevado seja necessário. Mais especificamente o dispositivo é constituído de um painel (1), moldado em uma só peça monobloco em polipropileno com carga mineral, com parte superior totalmente plana e contendo na parte inferior, nervuras diagonais cruzadas (2), interrompidas no centro do quadrado para abrigar um alojamento único (3), também quadrado e, em torno do perímetro do dito painel (1), são dispostos alojamentos (4), quadrados ou retangulares dotados ou não de ressaltos internos (5) para encaixe, fixação e regulagem de pedestais de polipropileno interno (6) e de acabamento (6'), através de niveladores de polipropileno interno (7) e de acabamento (7') formados por um corpo único cilíndrico (8) com base chanfrada (9) e rosca externa (10), ditos pedestais (6, 6'), em forma cúbica estruturada e vazada e providos de rosca interna (11) e saliências (12), para permitir o assentamento dos niveladores e a montagem telescópica para diferentes alturas.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#21.1
Patente extinta em 01/03/2015
09/05/2023
RPI 2731
Requerente da Nulidade: Tyco Electronics Brasil S A. Decisão: Nulidade conhecida e negado o provimento. Mantida a concessão do privilégio. [201]
26/01/2021
RPI 2612
Requerente da Nulidade: Tyco Electronics Brasil S A. Decisão: Retifica-se o despacho 205 notificado na RPI 2594, de 24/09/2020, devido à citação no despacho de requerente diverso. [215]
27/10/2020
RPI 2599
Requerente da Nulidade: ELETRONICS BRASIL S. A. @Despacho: Intimação para manifestação por parte do Titular e do Requerente no prazo comum de 60 ( sessenta) dias .[205]
24/09/2020
RPI 2594
#25.1
18/11/2014
RPI 2289
#25.3
A fim de atender a transferência, requerida através da petição nº 018120043802-SP, de28/11/2012, é necessário apresentar o contrato social da empresa cedente para que se verifiquese seus representantes têm poderes para alienar bens.
21/05/2013
RPI 2211
#25.1
Transferido de: Paulo Vinícius Largacha Jubilut
23/08/2011
RPI 2120
Anulado o despacho 205 publicado na RPI nº 1867, de 17/10/2006 por ter sido indevido.
17/04/2007
RPI 1893
Requerente da Nulidade Administrativa:Tyco Electronics Brasil S A @Despacho: Intimação para manifestação por parte do Titular e do Requerente no prazo comum de 60 ( sessenta) dias .
17/10/2006
RPI 1867
#17.1
Requerente da nulidade: TYCO ELETRONICS BRASIL S. A.
04/10/2005
RPI 1813
#16.1
15/02/2005
RPI 1780
#9.1
28/12/2004
RPI 1773
#3.1
25/09/2001
RPI 1603
#2.1
28/11/2000
RPI 1560
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Monitoramento de patentes
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