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Dado oficial do INPI

MODELO DE PAINÉIS MODULARES PARA EDIFICAÇÕES

ArquivadaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

MU7801743

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

08/06/1998

Publicação

23/05/2000

Andamento no INPI

  1. Depósito08/06/98
  2. Publicação23/05/00
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 08/06/1998, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 06/07/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

M. F. (pessoa física)

MG, BR

Inventores

M. F. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

MODELO DE PAINÉIS MODULARES PARA EDIFICAÇÕES Este modelo, para otimização do processo de construção, visa principalmente o baixo custo e a rapidez de execução das edificações, e é fabricado para fechamentos internos e externos, para vãos de janela e para vãos de porta. Os painéis modulares têm estrutura de cimento, cal e fibra sintética, ou gesso, ou concreto celular, e enchimento de fibra de madeira agregada ou espuma de poliestireno; são encaixados e colados um ao outro através de encaixe tipo "macho e fêmea", e fixados na estrutura existente (que pode ser metálica ou de concreto armado) por cantoneiras de fixação aparafusadas ou soldadas, tendo acabamento com massa. Os painéis para vãos de porta e janela possuem caixilhos de chapa galvanizada de 1,2 mm, que são aparafusados no conjunto de marco e alisares; e os painéis para vãos de janela possuem ferros de armação de 3,4 mm. Os painéis possuem caixas de passagem para colocação das tubulações, cujas conexões são feitas com luvas, e são combinados com forros de acabamento sobre os quais são feitas as instalações, sendo que os painéis para áreas hidraúlicas e fachadas externas têm superfície exterior corrugada, para posterior aplicação de revestimento.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

06/07/2004

RPI 1748

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

18/11/2003

RPI 1715

Publicação do pedido de patente

#3.1

23/05/2000

RPI 1533

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