Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
29/06/2004
RPI 1747
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Dado oficial do INPI
EMBALAGEM PLÁSTICA PARA MÓDULOS DE MEMÓRIA.
ArquivadaModelo de Utilidade
Dados do pedido
Número
MU7800194Tipo
Modelo de Utilidade
Depósito
19/01/1998
Publicação
22/02/2000
Andamento no INPI
- Depósito19/01/98
- Publicação22/02/00
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 19/01/1998, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 29/06/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Itautec Philco S/A - Grupo Itautec Philco
AM, BR
Inventores
A. G. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
"EMBALAGEM PLÁSTICA PARA MÓDULOS DE MEMÓRIA" , para acondicionamento alternativo de conjunto de dez módulos SIMM e DIMM de memória, protegidos por berço e tampa plásticos quanto à eletricidade estática. Embalagem constituída de duas partes, caixa com berço e tampa contendo dentes para a fixação dos mesmos, além de possuir linhas e características próprias que a diferenciam das demais embalagens existentes, podendo ser utilizadas em linhas de produção de modulas de memória SIMM e DIMM.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
11/11/2003
RPI 1714
Publicação do pedido de patente
#3.1
22/02/2000
RPI 1520
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