Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 4ª, 5ª, 6ª anuidades.
30/12/2003
RPI 1721
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Dado oficial do INPI
PLACA-MOLDE SIMPLIFICADA PARA MODELAGEM DE FILMES DE GEL PARA ELETROFORESE
Arquivada/ExtintaModelo de Utilidade
Dados do pedido
Número
MU7702224Tipo
Modelo de Utilidade
Depósito
18/09/1997
Publicação
13/02/2001
Andamento no INPI
- Depósito18/09/97
- Publicação13/02/01
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 30/12/2003. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
L. V. (pessoa física)
RJ, BR
Inventores
L. V. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
"PLACA-MOLDE SIMPLIFICADA PARA MODELAGEM DE FILMES DE GEL PARA ELETROFORESE" compreende uma placa de poliestireno injetada, inteiriça, com pequenas formações de micro-relevo (3) e (4) em uma das faces do seu corpo (1) para a modelagem em reverso no gel a ser moldado, sem apresentar qualquer relevo em seu perímetro (6) nem orifícios em seu corpo (7) conforme existem nos modelos similares de placas moldes (5) que refletem o estado atual da técnica, podendo ser fabricada em diversas dimensões e capacidades para possibilitar um maior ou menor número de exames por cada tipo, com a vantagem de simplificar o processo de moldagem dos filmes de gel para eletroforese, contornando diversas complexidades técnicas, agilizando e facilitando este processo de modelagem dos filmes de gel para eletroforese.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
13/02/2001
RPI 1571
Pedido de patente depositado
#2.1
31/03/1998
RPI 1423
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