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Dado oficial do INPI

"MÓDULOS PRÉ-FABRICADOS PARA CONSTRUÇÃO CIVIL"

ArquivadaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

MU7700052

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

16/01/1997

Publicação

29/09/1998

Andamento no INPI

  1. Depósito16/01/97
  2. Publicação29/09/98
  3. Exame
  4. Deferimento15/07/03
  5. Arquivado
  6. Em vigor

Pedido deferido em 15/07/2003, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 30/12/2003. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

S. P. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

S. P. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

Patente de modelo de utilidade "MODULOS PRÉ-FABRICADOS PARA CONSTRUÇÃO CIVIL". constituido por um sistema de construção civil, onde as paredes, piso um sistema de construção civil, onde as paredes, piso e forro são pré-moldados separadamente, fora ou no local da obra, e posteriormente encaixados e colados entre si. As partes são compreendidas por sapatas de formato quandrado apoiadas sobre o solo nivelado, às quais são encaixadas vigas baldrames que dispensam aberturas de valas, sendo que, nas sapatas, ainda são inseridos pilares estruturais, em cuja parte superior se encaixam vigas de fechamento que recebem as placas de fôrro, para pós cobertura opcional com telhado convencional, sendo as paredes formadas por placas de fechamento, internas e externas, que formam entre si câmaras de ar para isolamento térmico e acústico, assim como para embutir toda a rede elétrica e hidráulica.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

30/12/2003

RPI 1721

Deferimento

#9.1

15/07/2003

RPI 1697

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

19/11/2002

RPI 1663

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

14/05/2002

RPI 1636

Publicação do pedido de patente

#3.1

29/09/1998

RPI 1449

Pedido de patente depositado

#2.1

22/04/1997

RPI 1377

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