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Dado oficial do INPI

DISPOSIÇÃO EM SACO PLÁSTICO

ArquivadaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

MU7501770

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

25/07/1995

Publicação

19/08/1997

Andamento no INPI

  1. Depósito25/07/95
  2. Publicação19/08/97
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 25/07/1995, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 11/04/2000. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Plásticos Suzuki Ltda

RS, BR

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Inventores

J. T. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

Patente de Modelo de Utilidade "DISPOSIÇÃO EM SACO PLASTICO". O presente modelo de utilidade refere-se a nova disposição construtiva introduzida em saco executado em filme polimérico extursado. A disposição em saco plástico, objeto deste modelo de utilidade, é executado a partir de um tubo extrusado e sanfonado (5) até o seu centro, cujo tubo recebe ainda outra dobra longitudinal. A solda (6) no fundo é realizada sobre oito camadas de filme polimérico, exceto em estreito trecho (8) do fundo do saco, onde a sanfona (7) não atinge, em que a solda ocorre em apenas quatro camadas de filme polimérico. O fundo apresenta quatro vincos (10) que definem quatro regiões (11) para a acomodação do material a ser transportado. Opcionalmente, o saco pode ser executado a partir de um tubo extrusado sem sanfonamento que recebe uma dobra longitudinal (12). A solda (6') no fundo do saco, reúne quatro camadas de filme polimérico. O fundo apresenta dois vincos (10') diametralmente opostos, resultante da solda (6'), que definem duas regiões (11'). Em outra opção, a disposição pode ser executada a partir de um tubo extrusado sem sanfonamento, que recebe uma primeira dobra longitudinal (12'), sequida de uma segunda dobra (13) também longitudinal. A solda (6') no fundo dos saco reúne oito camadas de filme polimérico. O fundo apresenta um vinco (10'), resultante da solda (6'), de onde partem frisos helicoidais (14).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

11/04/2000

RPI 1527

Publicação do pedido de patente

#3.1

19/08/1997

RPI 1394

Pedido de patente depositado

#2.1

17/10/1995

RPI 1298

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