Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
28/02/2001
RPI 1573
Dados do pedido
Número
MU7402214Tipo
Depósito
Publicação
Pedido deferido em 07/12/1999, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 28/02/2001. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
G. L. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
G. L. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
Patente de Modelo de Utilidade "DISPOSIÇÃO INTRODUZIDA EM PAINEL MODULAR UTILIZADO NA FABRICAÇÃO DE COMPARTIMENTOS TÉRMICOS", apresentando-se na forma de parede (1), constituída por dois revestimentos metálicos, um interno (2) e um externo (3), entre os quais é moldada uma camada de material isolante térmico (4) que, por sua vez, apresenta uma particularidade no que se refere as suas bordas, o que também acontece com os revestimentos interno e externo, ou seja, a camada de isolamento é moldada de modo que ao longo de toda a sua borda perimetral possa ser formado um ângulo reentrante de 90° graus (5), com que a espessura do painel é definida por duas alturas, configurando ao mesmo tempo o encaixe macho e o encaixe fêmea, cooperantes para o entrosamento em ângulo reto de duas paredes iguais (1), de modo que as mesmas possam ser unidas por parafusos e/ou outros meios compatíveis (10) e, ainda, exatamente no vértice daquela reentrância (5), ocorre o contato mútuo das camadas de isolamento térmico (4).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.4
28/02/2001
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#9.1
07/12/1999
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#4.1
02/04/1996
RPI 1322
#3.2
04/04/1995
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#2.1
07/02/1995
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