Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
12/11/1996
RPI 1354
Dados do pedido
Número
MU7201606Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 24/09/1992, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 12/11/1996. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
U. M. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
U. M. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
A presente patente se refere a um equipamento de pequeno porte e baixo custo, o qual destina-se a soldar térmicamente embalagens para sorvete, que sejam de papel parafinado, onde o aquecimento localizado desse papel provoca a fusão da parafina e consequente soldagem das partes; o mesmo consiste numa caixa (1) de chapa metálica reforçada com cantoneiras (2) e dotada de um painel frontal (3) onde situa-se o interruptor (4) e o led (5) sendo que do centro parte um cabeçote (6) cilíndrico, contendo uma resistência elétrica tipo cartucho culminando um pino (7) que aquecido solda a embalagem quando atritada ao mesmo.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1
12/11/1996
RPI 1354
#3.1
29/03/1994
RPI 1217
#2.1
03/11/1992
RPI 1144
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