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Dado oficial do INPI

SISTEMA ESTRUTURAL PRÉ FABRICADO PARA CONSTRUÇÃO CIVIL

ArquivadaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

MU7102804

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

12/12/1991

Publicação

15/06/1993

Andamento no INPI

  1. Depósito12/12/91
  2. Publicação15/06/93
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 12/12/1991, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 26/09/1995. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

E. P. (pessoa física)

SP, BR

R. P. (pessoa física)

SP, BR

W. P. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

E. P. (pessoa física)

BR

R. P. (pessoa física)

BR

W. P. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

A presente patente se refere a um sistema de construção civil, onde as paredes, piso e teto são pré-moldados separadamente, fora ou no local da obra, e posteriormente encaixados e colados entre si. As partes são compreendidas por etapas (1) de formato quadrado apoiadas sobre o solo nivelado, às quais são encaixadas vigas baldrame (5) que dispensam aberturas de valas, sendo às sapatas (1) ainda inseridos pilares estruturais (11), em cuja parte superior se encaixam vigas de fechamento externa (14) e internas (15) que recebem, vigas de fôrro (18) e (19) e placas de forro (20) para pós cobertura opcional com telhado convencional; deve-se observar que, entre as vigas baldrames (5), são atravessadas vigas de piso (8) e (9) sobre as quais se encaixam as placas de piso (10), sendo as paredes formadas por placas de fechamento (22) interna e externa que formam entre si câmaras de ar (25) para isolamento termo acústico.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

26/09/1995

RPI 1295

Publicação do pedido de patente

#3.1

15/06/1993

RPI 1176

Pedido de patente depositado

#2.1

11/02/1992

RPI 1106

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