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Dado oficial do INPI

SISTEMA DE PRÉ-AQUECIMENTO PARA SOLDAGEM DA CABEÇA DO PINHÃO HELICOIDAL DE LAMINADORES TIPO SACK-DUSSELDORF RATH 76819

ArquivadaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

MU7102137

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

20/09/1991

Publicação

13/04/1993

Andamento no INPI

  1. Depósito20/09/91
  2. Publicação13/04/93
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 20/09/1991, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 29/08/1995. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

J. F. (pessoa física)

MG, BR

Inventores

J. F. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

Ele compreende um conjunto de resistências elétricas filiformes (4), colocadas sobre a cabeça do pinhão (6), conforme arranjos das figuras 2 e 3. As resistências são isoladas elétricamente do pinhão através de cilindros de cerâmica (8) ou (9). A sustentação do conjunto de resistências é feita por barras chatas de aço (2) conformadas circulamente. Sobre resistências são colocadas mantas de tecido fibro cerâmico (5), contidas por uma carcaça metálica semi circular (1) envolvendo todo o conjunto, provida de saídas laterais para conectar o conjunto de resistências elétricas (3). As resistências no arranjo da figura 2, são eletricamente isoladas por tubos cerâmicos (9) que são sustentados mecanicamente pelo parafuso (10) e arruela (11). O sistema possui livre giro do pinhão com relação ao sistema ou a terra. Sua aplicação é restrita a cabeça dos pinhões helicoidais de laminadores siderúrgicos semelhante ao modelo Sack-dusseldorf-rath 76819.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

29/08/1995

RPI 1291

Publicação do pedido de patente

#3.1

13/04/1993

RPI 1167

Pedido de patente depositado

#2.1

29/10/1991

RPI 1091

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