Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
22/08/1995
RPI 1290
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Dado oficial do INPI
MÓDULO EMBALAGEM DE ACONDICIONAMENTO MÚLTIPLO
ArquivadaModelo de Utilidade
Dados do pedido
Número
MU7100597Tipo
Modelo de Utilidade
Depósito
27/03/1991
Publicação
24/11/1992
Andamento no INPI
- Depósito27/03/91
- Publicação24/11/92
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 27/03/1991, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 22/08/1995. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
J. F. (pessoa física)
SP, BR
R. M. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
J. F. (pessoa física)
BR
R. M. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
"MODULO EMBALAGEM DE ACONDICIONAMENTO MÚLTIPLO", constituído por módulo (1) laminar de peça única, recortado de qualquer tipo de material de forma mecânica automatizada e montada sem o uso de colas ou grampos, para formar uma colméia (9) no seu interior que reforça a capacidade de resistência do material utilizado na sua confecção, e onde são acondicionados individualmente ou múltiplos produtos frágeis, robustos ou explosivos, com a total segurança contra impactos e a compressão interna ou externa, além de possibilitar a utilização de lacres de segurança, soldas de garantia e a plastificação moldante, bem como, aplicações tipográficas ou por qualquer outro meio conhecido.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
24/11/1992
RPI 1147
Pedido de patente depositado
#2.1
12/11/1991
RPI 1093
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