Dado oficial do INPI

ENCAPSULAMENTO FOTOPOLIMÉRICO OU POLIMÉRICO EM CIRCUITOS INTEGRADOS COM SOLDAGEM DIRETA E SEU RESPECTIVO PROCESSO DE OBTENÇÃO

ArquivadaCertificado de Adição

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Dados do pedido

Número

C10202961

Tipo

Certificado de Adição

Depósito

27/01/2004

Publicação

10/08/2004

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Andamento no INPI

Depósito27/01/04
Publicação10/08/04
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 29/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Global ID South America Ltda

SP, BR

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Inventores

M. M. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

H01L 27/00

Resumo técnico

"ENCAPSULAMENTO FOTOPOLIMÉRICO OU POLIMÉRICO EM CIRCUITOS INTEGRADOS COM SOLDAGEM DIRETA E SEU RESPECTIVO PROCESSO DE OBTENÇÃO". Notadamente de um encapsulamento que pode ser fotopolimérico ou polimérico, sendo que, neste certificado de adição, a versão polimérica é acrescentada com vantagens a nível técnico e comercial; revelando um processo de encapsulamento polimérico no qual o "DIE" (1) do "transponder" (2), após receber a solda dos condutores elétricos (3) da bobina de alimentação (4) sobre si, por efeito da compressão pontual com auxílio de um punção (5), é imerso em uma resina polimerizável (6), preferencialmente tipo verniz para recobrimento de fios, quando então é levado à passagem junto a uma estufa de aquecimento (10), para efetiva formação de um polímero (8), o qual protege a conexão dos condutores elétricos (3) sobre o "DIE" (1), bem como a conexão dos condutores elétricos propriamente ditos (3), do rompimento por pressão, fadiga ou cisalhamento em torno da aresta do "DIE" (1), após o encapsulamento do "transponder" (2) entre dois filmes plásticos (9) apropriados.