Publicação do pedido de patente
#3.1
02/12/2025
RPI 2865
Dados do pedido
Número
202024009940Tipo
Depósito
Publicação
O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 20/05/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).
Prazo para requerer o exame:20/05/2027(faltam 227 dias)
Última movimentação publicada pelo INPI: 02/12/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
MODULAR FLOOR INDUSTRIA, COMERCIO, IMPORTAÇÃO E EXPORTAÇÃO DE PLASTICO LTDA
RS, BR
Inventores
J. S. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA EM PISO MODULAR. A presente patente de Modelo de Utilidade refere-se a uma inovadora disposição construtiva a ser aplicada em um piso modular de formato quadrado ou retangular, produzido em material plástico e dotado de encaixes macho em duas das arestas laterais e de encaixes fêmea nas outras duas arestas laterais, de forma que possam revestir sobrepostamente um piso originalmente instalado, dando um novo visual e novas características técnicas voltadas ao uso em ambiente de trabalho, quais sejam a facilidade de limpeza, o conforto térmico e a função antiderrapante, além da rapidez de montagem sobre o piso original e a facilidade de substituição de um módulo quebrado ou com algum outro problema. O presente piso é constituído basicamente de um módulo(1), de formato quadrado ou retangular, sendo dotado, superiormente, de superfície preferencialmente lisa, polida ou áspera(2); inferiormente, de reforços estruturais que formam losangos(3), regulares e irregulares e ressaltos intercalados(4). Lateralmente, em duas laterais adjacentes(5), encontramse, externamente, encaixes fêmea(6), de formato oblongular e, entre eles, uma abertura(7) retangular. Nas outras laterais(8), encontram-se encaixes macho(9), de formato de oblongular e, entre eles, uma abertura(10) retangular. O posicionamento dos encaixes macho(9) e fêmea(6) são coincidentes.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
02/12/2025
RPI 2865
#2.1
30/07/2024
RPI 2795
#2.10
Número de Protocolo '870240042313' em 20/05/2024 09:41 (WB)
28/05/2024
RPI 2786
Monitoramento de patentes
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