(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

MÉTODO DE UTILIZAÇÃO DE FITA TÉRMICA PARA ISOLAMENTO TÉRMICO EM LAPTOP

PublicadaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Modelo de Utilidade MÉTODO DE UTILIZAÇÃO DE FITA TÉRMICA PARA ISOLAMENTO TÉRMICO EM LAPTOP de ALPHA TECNOLOGIA E INOVACAO LTDA — IPC C09J 121/00
Modelo de Utilidade MÉTODO DE UTILIZAÇÃO DE FITA TÉRMICA PARA ISOLAMENTO TÉRMICO EM LAPTOP de ALPHA TECNOLOGIA E INOVACAO LTDA — IPC C09J 121/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

202024002165

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

01/02/2024

Publicação

12/08/2025

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito01/02/24
  2. Publicação12/08/25
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 01/02/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:01/02/2027(faltam 161 dias)

Deixe seu contato e avisamos você

Acompanhamos as publicações do INPI e avisamos assim que houver movimentação neste processo.

Usamos seus dados apenas para este aviso.

Última movimentação publicada pelo INPI: 12/08/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

ALPHA TECNOLOGIA E INOVACAO LTDA

PE, BR

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

O. F. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

MÉTODO DE UTILIZAÇÃO DE FITA TÉRMICA PARA ISOLAMENTO TÉRMICO EM LAPTOP. Trata-se da utilização de fita térmica adesiva de material aluminizado, cobre e/ou poliamida em locais estratégicos que podem sofre incidência de calor no interior de laptops para impedir e/ou reduzir a transmissão de energia térmica entre os componentes e sua estrutura, tais como base inferior, base superior (descanso de mão), e/ou painel superior (monitor), evitando assim o aquecimento da área externa do laptop. A fita térmica é utilizada na parte interna do equipamento e em áreas que abrigam os principais dispositivos geradores de calor, como monitor, câmera de vídeo, processador, placa de vídeo dedicada, memória RAM, e dispositivos de armazenamento, como HDDs e/ou SSDs, entre outros componentes que possam transmitir calor excedente na estrutura e/ou em algum item sensível a temperaturas elevadas. A utilização da fita térmica visa mitigar e/ou anular a transferência de energia térmica, pois o aquecimento elevado pode ocasionar o desligamento automático do laptop, danificar a estrutura interna e/ou externa e acabamentos, avariar componentes sensíveis ao calor, diminuição de desempenho do equipamento, desconforto ao usuário na utilização e/ou transporte do laptop devido ao aquecimento das áreas externas e/ou diminuição da vida útil do equipamento.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/08/2025

RPI 2849

Pedido de patente depositado

#2.1

30/04/2024

RPI 2782

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.

02/04/2024

RPI 2778

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240009162' em 01/02/2024 20:25 (WB)

15/02/2024

RPI 2771

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.