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Dado oficial do INPI

CONSTRUTIVO DE PLACA DRYWALL PRÉ- MOLDADA

ArquivadaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Modelo de Utilidade CONSTRUTIVO DE PLACA DRYWALL PRÉ- MOLDADA — IPC E04B 2/74
Modelo de Utilidade CONSTRUTIVO DE PLACA DRYWALL PRÉ- MOLDADA — IPC E04B 2/74. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

202022020110

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

05/10/2022

Publicação

16/04/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito05/10/22
  2. Publicação16/04/24
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 05/10/2022, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 06/01/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

L. S. (pessoa física)

DF, BR

Inventores

L. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

CONSTRUTIVO DE PLACA DRYWALL PRÉ- MOLDADA. Placa drywall pré-moldada interconectada para formar paredes e ser utilizada parafechamento de paredes de edificações, em que compreende a folha solida, pinos eintercalada por placas isolantes; o material em folha solida ser resistente ao impacto, depreferência, constituído por substâncias calcárias e argilosas, formando estruturacimenticia; perpendicular as folhas são posicionadas um montante de pinos,preferencialmente pinos espaçados verticalmente e equidistantes para formar canaisem todo o comprimento da folha para ser preenchidos com camadas isolantes.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

06/01/2026

RPI 2870

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

14/10/2025

RPI 2858

Publicação do pedido de patente

#3.1

16/04/2024

RPI 2780

Pedido de patente depositado

#2.1

06/12/2022

RPI 2709

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220091110' em 05/10/2022 08:59 (WB)

18/10/2022

RPI 2702

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