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Dado oficial do INPI

PAINEL DE POLIESTIRENO EXPANDIDO, EPS, MOLDADO E INJETADO

PublicadaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Modelo de Utilidade PAINEL DE POLIESTIRENO EXPANDIDO, EPS, MOLDADO E INJETADO — IPC E04B 1/88
Modelo de Utilidade PAINEL DE POLIESTIRENO EXPANDIDO, EPS, MOLDADO E INJETADO — IPC E04B 1/88. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

202022018983

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

22/09/2022

Publicação

02/04/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito22/09/22
  2. Publicação02/04/24
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 02/04/2024 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 02/04/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

V. S. (pessoa física)

DF, BR

Inventores

V. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PAINEL DE POLIESTIRENO EXPANDIDO, EPS, MOLDADO E INJETADO. A presente patente de Modelo de Utilidade diz respeito a Painel de Poliestireno Expandido, EPS, Moldado e Injetado (1) refere-se à área da construção civil dispensando paredes de alvenaria, bem como a estrutura de concreto armado entre outros serviços, o qual foi desenvolvido como painel estrutural para uso em edificações de casas, edifícios e galpões, destacando-se que o mesmo corresponde ao próprio poliestireno expandido, que é moldado na forma de placa e injetado com aplicação de pigmento, revestido com telas de aço, sendo o mesmo caracterizado por dispor de cavidades (2) com diâmetros de 3cm ou maiores que o pinos (3) de travamento, os quais geram um espaço para que a argamassa faça o cobrimento dos mesmos evitando futura oxidação, perda da seção ou até mesmo o rompimento desses conectores, dispõe também de duas malhas de aço (4) as quais permanecem nas duas faces do painel (1), revestimento em argamassa, espaçadores (5), cavidades transversais (6) e encaixes laterais (7) nos painéis.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/04/2024

RPI 2778

Pedido de patente depositado

#2.1

25/10/2022

RPI 2703

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220086516' em 22/09/2022 09:50 (WB)

04/10/2022

RPI 2700

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