Publicação do pedido de patente
#3.1
02/04/2024
RPI 2778
Dados do pedido
Número
202022018983Tipo
Depósito
Publicação
Pedido publicado na RPI em 02/04/2024 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.
Última movimentação publicada pelo INPI: 02/04/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
V. S. (pessoa física)
DF, BR
Inventores
V. S. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
PAINEL DE POLIESTIRENO EXPANDIDO, EPS, MOLDADO E INJETADO. A presente patente de Modelo de Utilidade diz respeito a Painel de Poliestireno Expandido, EPS, Moldado e Injetado (1) refere-se à área da construção civil dispensando paredes de alvenaria, bem como a estrutura de concreto armado entre outros serviços, o qual foi desenvolvido como painel estrutural para uso em edificações de casas, edifícios e galpões, destacando-se que o mesmo corresponde ao próprio poliestireno expandido, que é moldado na forma de placa e injetado com aplicação de pigmento, revestido com telas de aço, sendo o mesmo caracterizado por dispor de cavidades (2) com diâmetros de 3cm ou maiores que o pinos (3) de travamento, os quais geram um espaço para que a argamassa faça o cobrimento dos mesmos evitando futura oxidação, perda da seção ou até mesmo o rompimento desses conectores, dispõe também de duas malhas de aço (4) as quais permanecem nas duas faces do painel (1), revestimento em argamassa, espaçadores (5), cavidades transversais (6) e encaixes laterais (7) nos painéis.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
02/04/2024
RPI 2778
#2.1
25/10/2022
RPI 2703
#2.10
Número de Protocolo '870220086516' em 22/09/2022 09:50 (WB)
04/10/2022
RPI 2700
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