8.8
Anulada a publicação código 8.6 na RPI nº 2898 de 21/07/2026.
04/08/2026
RPI 2900
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Dado oficial do INPI
MÉTODO PARA FABRICAÇÃO DE RODA DE LIGA LEVE ATRAVÉS DO PROCESSO DE ACOPLAMENTO DE DUAS PARTES - ARO E DISCO - E PRODUTO RESULTANTE
Arquivada/ExtintaModelo de Utilidade
Dados do pedido
Número
202021025889Tipo
Modelo de Utilidade
Depósito
21/12/2021
Publicação
03/01/2023
Andamento no INPI
- Depósito21/12/21
- Publicação03/01/23
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 04/08/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
C. T. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
C. T. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
MÉTODO PARA FABRICAÇÃO DE RODA DE LIGA LEVE ATRAVÉS DO PROCESSO DE ACOPLAMENTO DE DUAS PARTES - ARO E DISCO - E PRODUTO RESULTANTE. Trata-se de método (10) para fabricação de roda de liga leve (20) produzida em liga de alumínio para veículos automotores; dito método (10) para fabricação de roda de liga leve (20) através do processo de acoplamento de duas partes, aro (21) e disco (22), é obtido através da previsão de múltiplas conexões positivas (11A) ou (11B) formadas por rebitagem ou ?clinching? aplicadas numa linha (L1) projetada nos diâmetros (d1)/(2) entre as superfícies de contato do aro (21) e disco (22) de espessuras (e1)/(e1) distintas ou similares configurando a união mecânica (UM) entre as partes.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente às 3ª e 4ª anuidades.
21/07/2026
RPI 2898
15.10
Pedido renumerado devido a mudança de natureza de BR132021025889-5 para BR202021025889-1.
16/06/2026
RPI 2893
6.7
11/03/2025
RPI 2827
Publicação do pedido de patente
#3.1
03/01/2023
RPI 2713
Pedido de patente depositado
#2.1
22/02/2022
RPI 2668
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870210118771' em 21/12/2021 09:13 (WB)
04/01/2022
RPI 2661
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