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Dado oficial do INPI

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA EM SISTEMA DE ENVIDRAÇAMENTO DE AMBIENTES SEM ROLAMENTO

PublicadaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

202021017471

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

02/09/2021

Publicação

14/03/2023

Andamento no INPI

  1. Depósito02/09/21
  2. Publicação14/03/23
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 14/03/2023 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 14/03/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

A. F. (pessoa física)

SP, BR

T. O. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

A. F. (pessoa física)

BR

T. O. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA EM SISTEMA DE ENVIDRAÇAMENTO DE AMBIENTES SEM ROLAMENTO.O presente pedido de patente de modelo de utilidade pertence ao seguimento dos sistemas de envidraçamento de sacadas, varandas, entre outros vãos, que notadamente, apresenta um conjunto de perfis e acessórios exclusivos onde um deslizante em polímero sintético atua na função realizada pelos rolamentos; sem a necessidade de implementação de rolamentos, foram criadas guias em nylon cuja função é manter o painel de vidro alinhado e preso ao conjunto de trilhos e também girar possibilitando a abertura dos painéis, com sua carga invertida trabalhando totalmente apoiado, ou seja, com peso sendo sustentado por um conjunto de trilhos e polímero sintético contidos em sua extremidade inferior, eliminou-se o problema da quebra de rolamentos o que tornou o processo de abertura e fechamento do sistema mais fácil e com possibilidade de trabalhar com painéis maiores, visando solucionar o problema de vazamento dagua entre os painéis de vidro, foi criado um conjunto de perfis inferiores que funcionam como calha interna redirecionando a água ao sistema de drenagem.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

14/03/2023

RPI 2723

Pedido de patente depositado

#2.1

13/10/2021

RPI 2649

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210081137' em 02/09/2021 14:19 (WB)

14/09/2021

RPI 2645

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