Publicação do pedido de patente
#3.1
07/03/2023
RPI 2722
Dados do pedido
Número
202021016852Tipo
Depósito
Publicação
Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoPedido publicado na RPI em 07/03/2023 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.
Última movimentação publicada pelo INPI: 07/03/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
INPLAC INDUSTRIA DE PLASTICOS S.A
SC, BR
Inventores
R. M. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA DE FUNDO PLANO PARA SACOS E SACOLAS PLÁSTICAS. Apresenta um modelo de utilidade referente a uma nova disposição construtiva introduzida numa embalagem do tipo Saco ou sacola, constituídos de filme plástico flexível. Sendo que, compreende um volume geométrico que tem cada uma das suas laterais fechada por meio de uma linha de termossolda verticalizada (V), enquanto que, na região inferior do saco, os quatro vértices (3) têm suas bordas unidas por respectivas linhas de termossolda oblíquas (O), duas em cada lateral do saco, que convergem ascendentemente e se interceptam superiormente, se unindo à extremidade inferior da correspondente linha de termossolda vertical (V); e sendo que, os dois vincos inferiores (4), formados pela dobra da sanfona, recebem, cada qual, uma respectiva linha de termossolda horizontal (H), formando uma discreta aba inferior em cada lado do saco; sendo que cada linha de termossolda horizontal (H) se conecta, por meio de cada uma de suas extremidades, à extremidade inferior de uma correspondente linha de termossolda oblíqua (O).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
07/03/2023
RPI 2722
#2.1
07/12/2021
RPI 2657
#2.10
Número de Protocolo '870210078425' em 25/08/2021 15:58 (WB)
08/09/2021
RPI 2644
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