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Dado oficial do INPI

ROLDANA DENTADA MODULAR

ArquivadaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Modelo de Utilidade ROLDANA DENTADA MODULAR de VISION TECH S.R.L. — IPC E02F 3/43
Modelo de Utilidade ROLDANA DENTADA MODULAR de VISION TECH S.R.L. — IPC E02F 3/43. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

202021005369

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

22/03/2021

Publicação

14/03/2023

Andamento no INPI

  1. Depósito22/03/21
  2. Publicação14/03/23
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 22/03/2021, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 18/06/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

VISION TECH S.R.L.

IT

Inventores

A. R. (pessoa física)

IT

Dados técnicos

Resumo técnico

ROLDANA DENTADA MODULAR.Roldana dentada (1) compreendendo um primeiro corpo dentado (2), um ou mais corpos dentados adicionais (3) e meios de acoplamento (4). O primeiro corpo dentado (2) compreende uma primeira parte que tem um primeiro sistema de dentes (21) configurado para engatar uma correia dentada e uma segunda parte que tem meios de centragem (5) configurados para centralizar a correia dentada. A primeira parte e um primeiro corpo dentado adicional (31) têm o mesmo diâmetro e o mesmo tipo sistema de dentes e o primeiro corpo dentado adicional (31) é flanqueado à primeira parte de modo que os respectivos dentes sejam contínuos. Os meios de acoplamento (4) acoplam o primeiro corpo dentado adicional (31) e o primeiro corpo dentado (2) de modo que sejam mutuamente integrados.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

18/06/2024

RPI 2789

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

02/04/2024

RPI 2778

Publicação do pedido de patente

#3.1

14/03/2023

RPI 2723

Pedido de patente depositado

#2.1

29/06/2021

RPI 2634

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210026744' em 22/03/2021 15:11 (WB)

30/03/2021

RPI 2621

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