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Dado oficial do INPI

EMBALAGEM MODELO ENVELOPE (CONFECCIONADO COM AS LÂMINAS CARTONADAS ASSÉPTICAS – RECICLADAS), COM SUAS RESPECTIVAS VARIEDADES DE FORMA E TAMANHO

ArquivadaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

202020021523

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

20/10/2020

Publicação

02/08/2022

Andamento no INPI

  1. Depósito20/10/20
  2. Publicação02/08/22
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 20/10/2020, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 23/01/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

A. O. (pessoa física)

PR, BR

D. S. (pessoa física)

PR, BR

Inventores

D. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

EMBALAGEM MODELO ENVELOPE (CONFECCIONADO COM AS LÂMINAS CARTONADAS ASSÉPTICAS RECICLADAS), COM SUAS RESPECTIVAS VARIEDADES DE FORMA E TAMANHO. A presente patente de Modelo de Utilidade (M.U.), persiste na invenção de embalagem modelo envelope (Fig.1 e Fig.2) produzidas com materiais alternativos, em especial, Lâminas Cartonadas Assépticas Recicláveis (Tetra Pak, Sic, e similares) com suas respectivas variedades de formato e tamanho, produzidos com materiais alternativos aos tradicionais, com aplicabilidade e versatilidade, até o presente momento não utilizado neste processo. Tendo o objetivo de trazer uma alternativa de produtos, especialmente, por serem sustentáveis, bem como de contribuir com: o direcionamento sustentável de parte dos resíduos sólidos através de consumo de insumos recicláveis o que colaborará diretamente com a redução da aquisição/extração da matéria prima, primária, do papel, na natureza.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

23/01/2024

RPI 2768

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

07/11/2023

RPI 2757

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/08/2022

RPI 2691

Pedido de patente depositado

#2.1

17/02/2021

RPI 2615

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

05/01/2021

RPI 2609

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200132536' em 20/10/2020 22:33 (WB)

03/11/2020

RPI 2600

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