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Dado oficial do INPI

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA INTRODUZIDA EM GRADE ANTIADERENTE PARA PISOS

Arquivada/ExtintaModelo de UtilidadeDocumento oficial disponível

Dados do pedido

Modelo de Utilidade DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA INTRODUZIDA EM GRADE ANTIADERENTE PARA PISOS de DEA SYSTEMS LTDA ME — IPC E04F 13/09
Modelo de Utilidade DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA INTRODUZIDA EM GRADE ANTIADERENTE PARA PISOS de DEA SYSTEMS LTDA ME — IPC E04F 13/09. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

202019023676

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

11/11/2019

Publicação

25/05/2021

Carta-patente disponível

Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.

Acessar documento

Andamento no INPI

  1. Depósito11/11/19
  2. Publicação25/05/21
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 21/03/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

DEA SYSTEMS LTDA ME

SP, BR

Inventores

L. D. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA INTRODUZIDA EM GRADE ANTIADERENTE PARA PISOS. A presente patente de Modelo de Utilidade, diz respeito a Disposição Construtiva Introduzida em Grade Antiaderente para Pisos (1), a qual projetada e desenvolvida para instalação em cabines, áreas de preparação e de pintura, onde é realizada a aplicação de tinta liquida, vernizes e correlatos por meio de acionamento manual, automatizada por robôs, com reciprocadores ou spray por aplicadores, sendo a mesma caracterizada por ser fabricada em polímero antiaderente cuja superfície impossibilita o acumulo do overspray, sendo que as quantidades do overspray que se acumularem nela são retiradas com lavagem simples em alta pressão com água.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2708 de 29-11-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

21/03/2023

RPI 2724

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

29/11/2022

RPI 2708

Publicação do pedido de patente

#3.1

25/05/2021

RPI 2629

Pedido de patente depositado

#2.1

09/06/2020

RPI 2579

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190115808' em 11/11/2019 13:45 (WB)

19/11/2019

RPI 2550

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