Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
29/10/2024
RPI 2808
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Dados do pedido
Número
202019013530Tipo
Modelo de Utilidade
Depósito
28/06/2019
Publicação
12/01/2021
Andamento no INPI
- Depósito28/06/19
- Publicação12/01/21
- Exame
- Indeferido29/10/24
- Concessão
- Em vigor
Pedido indeferido em 29/10/2024 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 29/10/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
CIPATEX IMPREGNADORA DE PAPÉIS E TECIDOS LTDA.
SP, BR
Inventores
S. P. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
LAMINADO ESTRUTURADOO presente modelo de utilidade se refere a laminado metálico ousintético enrijecível com calor denominado Laminado Estruturado. O LaminadoEstruturado possui estrutura tipo sanduíche com núcleo intermediário revestidopor substratos metálicos ou sintéticos, acoplados entre si por adesivo curávelcom calor. Durante o processo de conformação, o Laminado Estruturado aceitamoldagem com facilidade, pois os substratos deslizam sobre o núcleo pelacamada do adesivo ainda líquido. Após exposição ao calor, o adesivo cura ecola os substratos com o núcleo, condição em que o laminado passa a secomportar como um sanduíche estrutural, aumentando seu enrijecimento eresistência. Idealizado para proporcionar revestimentos leves, de fácilconformação e, com boa resistência e estabilidade dimensional após a cura, oLaminado Estruturado também possui propriedades de isolação térmica eacústica.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Indeferimento
#9.2
06/08/2024
RPI 2796
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
24/04/2024
RPI 2781
Publicação do pedido de patente
#3.1
12/01/2021
RPI 2610
Pedido de patente depositado
#2.1
20/08/2019
RPI 2537
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870190060616' em 28/06/2019 13:57 (WB)
09/07/2019
RPI 2531
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