Modelo de Utilidade DISPOSIÇÃO APLICADA EM PLACA DE PASTILHAS TERMOPLÁSTICAS PARA REVESTIMENTO DE PISOS E PAREDES. — IPC E04F 13/18. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
DISPOSIÇÃO APLICADA EM PLACA DE PASTILHAS TERMOPLÁSTICAS PARA REVESTIMENTO DE PISOS E PAREDES.Trata a presente solicitação de patente de modelo de utilidade de uma placa de pastilhas termoplásticas (1), compreendendo encaixes dispostos a um ângulo de 90º, sob a face lateral (2), face superior (4), face lateral oposta (7) e face inferior (9), e, por estarem dispostas em conjuntos ou avulsas, propicia um encaixe na forma de um T. Cuja a placa de pastilhas termoplásticas (1) inovada é aplicada em revestimentos arquitetônicos, mais especificamente, no ramo da construção civil.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
10.1
09/03/2021
RPI 2618
Publicação do pedido de patente
#3.1
08/12/2020
RPI 2605
Pedido de patente depositado
#2.1
27/08/2019
RPI 2538
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870190051433' em 31/05/2019 16:30 (WB)
